Stacked integrated circuit package-in-package system

적층된 집적회로 패키지 인 패키지 시스템


본 발명은 적층된 집적회로 패키지-인-패키지 시스템(800)을 제공하는바, 패키지-인-패키지 시스템(800)에서는, 탑 콘택(204)을 갖는 기판(202)을 형성하고, 제 1 단자(216)를 갖는 제 1 디바이스(214)를 상기 기판(202) 위에 마운팅하고, 제 2 단자(224)를 갖는 제 2 디바이스(220)를 옵셋 구성으로 상기 제 1 디바이스(214) 위에 적층하고, 상기 제 1 단자(216)의 아래에 있는 상기 탑 콘택(204)과 상기 제 1 단자(216)를 연결하고, 및 상기 제 2 단자(224)의 아래에 있는 상기 탑 콘택(204)과 상기 제 2 단자(224)를 연결한다.
A stacked integrated circuit package-in-package system is provided to expose terminals of an upper device by using an offset configuration that provides an overhang of the upper device stacked on a lower device. A substrate having a top contact(204) is prepared. A first device(214) having a first terminal(216) is mounted on the substrate, and a second device(220) having a second terminal is stacked on the first device in an offset configuration. The first terminal is connected to the top contact below the first terminal, and the second terminal is connected to the top contact below the second terminal. The first device is formed by forming a device encapsulation with a non-planar side.




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    KR-20160116923-AOctober 10, 2016동우 화인켐 주식회사대전방지 하드코팅 조성물 및 이를 이용한 광학 시트
    US-8664757-B2March 04, 2014Samsung Electronics Co., Ltd.High density chip stacked package, package-on-package and method of fabricating the same
    US-8916875-B2December 23, 2014Samsung Electronics Co., Ltd.Semiconductor packages