플립 칩 패키지

Flip chip package

Abstract

A flip chip package is provided to prevent a crack in a junction by electrically connecting a semiconductor chip to a printed circuit board only using a stud bump. Plural connection pads(310) are formed on an upper surface of a printed circuit board(308). Plural ball lands(312) are formed on a lower surface of the printed circuit board. A first stud bump is formed on each connection pad of the printed circuit board. A semiconductor chip(300) is flip-chip-bonded on the printed circuit board in a face down type. Plural bonding pads(302) are formed on a surface of the semiconductor chip. A second stud bump is formed on each boding pad of the semiconductor chip. The semiconductor chip is flip-chip-bonded by bonding the first stud bump of the printed circuit board and the second stud bump. A sealing member(314) fills a gap between the printed circuit board and the semiconductor chip. A sealing member(316) seals an upper surface of the printed circuit board including the semiconductor chip. A solder ball(318) is attached to the ball land formed on the lower surface of the printed circuit board.
플립 칩 패키지는, 상면에 다수의 접속 패드가 구비되고, 하면에 다수의 볼랜드가 구비되며, 상기 각 접속 패드 상에 제1스터드 범프가 형성된 기판; 상기 기판에 페이스 다운 타입으로 플립 칩 본딩 되며, 일면에 다수의 본딩 패드가 구비되고, 각 본딩 패드 상에 제2스터드 범프가 형성되며, 상기 기판의 제1스터드 범프와 상기 제2스터드 범프가 접합되는 것에 의해 플립 칩 본딩된 반도체 칩; 상기 기판과 상기 반도체 칩 사이에 충진된 충진재; 상기 반도체 칩을 포함한 기판 상면을 봉지하는 봉지제; 및 상기 인쇄회로 기판 하면에 구비된 볼랜드에 부착된 솔더볼을 포함하는 것을 특징으로 한다.

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